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    從事航空二次配電設備及系統、綜合電源、混合集成電路、電源模塊、航空機電一體化產品的科研開發與生產制造。
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    PCB灌封系列電源模塊

    提供滿足各種高端電路板打樣服務,如有高可靠需求的含多BGA、CCGA、PGA模塊的板卡,以及BGA封裝成PGA、CCGA,BGA外加金屬殼體封裝焊接等等。

    擁有國際一流的電源模塊生產線,滿足軍用小批量,多批次,高可靠的要求。

    自動物料儲存倉 + 瑞典MYDATA(MY500噴印機+ MY200柔性貼片機) +德國 ERSA(10溫區回流焊 + 選擇性波峰焊 + BGA返修臺)+AOI檢測儀 + 美國TDI水清洗機 + 三防涂覆

    體積小、重量輕、隔振頻率區間廣,對鹽霧、霉菌、砂塵、濕熱等具備較強的環境適應性,并具備振動及沖擊等機械環境 下的適應性。

    研發能力
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